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Ａｎｊｅｔ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｌａｂ(株)
パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用です。 また2022年からはGaN Projectもスタートし各々のWide Band Gap材料による特徴ある新機能性デバイスの設計・開発を行っております。
正社員
京都市、その他京都府
年収500～ 700万円
【必須】半導体デバイスのパッケージ、モジュールの設計、開発の経験 【尚可】英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方 【人物】◆知識を積極的に吸収しようとする熱意のある方◆元気がある方
★本部は台湾にあり、取引先の工場も海外にあるため、英語を主とした外国語でのやり取りが頻繁に発生します。英語を話せる社員が多いため、フォローは可能なので、入社後に英語を勉強していただければ問題なし！ ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能！刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
