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Ａｎｊｅｔ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｌａｂ(株)
パワー半導体デバイス（SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等）のデバイス（チップ）のプロセスインテグレーションをお任せいたします。 入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。 【募集背景】これまでR＆Dとしての役割を担ってきた当社。資金調達および顧客開拓が順調に進み量産に向けて始動しております。量産の実現に向けたプロセス開発が喫緊の課題であり組織強化に向けた増員採用です。 また2022年からはGaN Projectもスタートし各々のWide Band Gap材料による特徴ある新機能性デバイスの設計・開発を行っております。
正社員
京都市、その他京都府
年収700～ 1000万円
【必須】パワー半導体における下記ご経験（※5年以上） ■半導体プロセス・デバイス経験者 ■ウエハーの前工程の経験
★本部は台湾にあり、取引先の工場も海外にあるため、英語を主とした外国語でのやり取りが頻繁に発生します。英語を話せる社員が多いため、フォローは可能なので、入社後に英語を勉強していただければ問題なし！ ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能！刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
