具体的な業務内容
業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、パワー半導体デバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。
※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。
SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用です。
また2022年からはGaN Projectもスタートし各々のWide Band Gap材料による特徴ある新機能性デバイスの設計・開発を行っております。
入社後はご本人様次第で幅広い業務に挑戦いただけます。