具体的な業務内容
半導体製造装置や真空装置、ガス供給装置のOEMを行う装置システム事業部にて製品内における【配線・組立業務】をメインに行って頂きます。
既存顧客からの要望⇒打合せ⇒仕様設計⇒組立製造、工程管理等を担当。
【組立製造】が主となり、社内7割/社外3割の業務比率を予定。■既成の装置ではなくオンリーワン、1品1様の他には無いカスタマイズ装置の製造です。
【研修体制】入社時研修1〜3ヶ月★幅広く知識や技能を学べます(図面読解製図、配管制作技能、製品内における電気配線作業一般)■CAD研修や外部セミナー講習等、業務に必要な資格は会社負担