具体的な業務内容
半導体・医療機器業界向けの一品物装置やプロセス開発用の実験治具において、機械構造の構想設計から3D CADによる詳細設計、部品図作成を担当していただきます。
■顧客からの仕様ヒアリングを基に、装置や治具の構想設計・レイアウト検討を実施(目的:搬送・検査・温度制御など)
■3D CAD(SolidWorks)を使用し、装置全体および構成部品(フレーム、ステージ、真空チャンバー等)の詳細設計・部品図作成
■社内製造・組立部門と連携し、加工・組立性を考慮した図面フィードバックや設計変更対応を実施