具体的な業務内容
下記業務に従事いただきます。【詳細】■論理合成■STA/タイミング設計■P&R/レイアウト■チップ実装■DFT設計■Low Power 設計■物理設計/パッケージ設計■設計メソドロジ開発【募集背景】昨今の拡大する半導体
需要のなか、高性能・高品質かつ競争力のある製品を、短納期で開発していくことが求められています。そのニーズを実現するため個々の高い技術力が必要となりますが、なかでもLSI開発におけるB/E設計では、システムから物理設計に至る広範囲にわたる技術的知見が求められます。民生・産業・車載を中心とした伸長分野でのLSI開発において、主にチップインテグレーション(B/E設計)技術をカバーできる人材を募集しております。