具体的な業務内容
ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記業務をお任せします。【詳細】当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担って
おり、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。1製品当たりの開発スパンは1年〜1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。