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東芝デバイス＆ストレージ(株)
下記業務をお任せします。具体的には、 ■半導体パッケージの電気、熱、構造シミュレーション■半導体パッケージを実装したプリント基板の電気、熱、構造シミュレーション ■EMC測定、熱測定■パワー半導体の素子特性を理解し、特性再現可能な高精度SPICEモデルの開発■顧客が必要とするリファレンスモデルの企画、要求仕様の策定■リファレンスモデルの回路設計、基板設計、制御モデル開発 【業務の進め方】中長期的な計画に沿って設計・シミュレーションの要素技術を開発しながら、開発検証/品質トラブル/顧客ソリューション向けの各種シミュレーションを随時対応しています。
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収450～ 1000万円
【必須】下記いずれか1つ以上の実務経験、または知識を有している方 ■電気、熱、構造などのシミュレーションの知識や実務経験がある方 ■電源、インバーター等のパワーエレクトロニクス製品のシステムレベル
の回路・レイアウト・FW設計の実務経験を有している方。 【歓迎】下記いずれかに精通されている方 ■電気・電子工学・電気回路・情報工学・制御工学 ■社内外で積極的に情報収集を図り、コミュニケーションを取ることのできる方。
