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東芝デバイス＆ストレージ(株)
次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をお任せします。 【詳細】■パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ■高周波フォトリレーパッケージ■高周波GaNパッケージール■車載向けパワーモジュール■産業向けパワーモジュールなどの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 【業務の進め方】新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収450～ 1000万円
【必須】下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方 ■パッケージ設計のご経験■組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発のご経験■組立プロセス開発のご経験
【歓迎】下記いずれかに精通されている方 ■電気・電子工学・金属工学・材料工学・化学工学・機械工学・物理/応用物理
