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(株)白崎製作所
樹脂や非鉄金属部品の製品製造ラインにて、両面研磨機による切削加工全般、CADやCAMによる設計および製作をお任せします。まずは経験のある機械から始めていただき、ゆくゆくは複数の機械での製作に携わります。 【具体的な業務内容】 ・遊離砥粒研磨 ・両面ラッピング（キャリア管理／定盤平面管理） ・DSP”ダブルサイドポリッシュ”（PAD管理） ・その他事業所内の関連業務全般 （業務の変更の範囲）変更なし
正社員
東京23区、その他東京都
08:15～ 17:30
年収342～ 527万円
【いずれか必須】 ・ガラス基板のラップや研磨 ・ハードディスク基板のラップや研磨
