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(株)リンクプラン
半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。【開発について】CとC#とWindowsを使用して開発しています。当社の社員がしっかりと教育いたしますので、ご安心ください。 【詳細】■基本設計・詳細設計・コーディング・単体テスト Cの方は現行の半導体製造装置のソフトウェア開発を行っていただきます。C#の方は新規開発の半導体製造装置のソフトウェア開発および、GUI制作を行っていただきます。 【入社後のフォロー】■業務開始後は定期的に面談を実施して、困りごとや悩みごとをしっかりとフォローします。わからないことがあればすぐに自社エンジニアに聞ける環境を整えています。
正社員
東京23区、その他東京都
08:30～ 17:20
年収350～ 540万円
【いずれか必須】■何らかのシステム開発経験 実務：１年以上■C, C++, C＃ のいずれか 実務：１年以上 【歓迎】■PL/PMの経験■半導体製造装置の開発経験■WPFでの開発経験■コミュニケーション能力の高い方
【働き方】 ■残業10h以下と働きやすさ◎ ■転勤無
