具体的な業務内容
半導体製造装置、情報通信装置などの「モノづくり」に強みを持つ当社にて、半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般、検査から現地での立ち上げ作業までをお任せします。
【業務詳細】■筐体・機構部の組立:フレーム構造や搬送系ユニットの組立作業(手工具/電動工具使用)・機械図面を基にしたユニットの組上げ・位置調整■電気配線・制御ユニット組立:制御盤の配線作業、ハーネスの敷設・結線、電気検査、導通チェック、信号確認等■真空・ガス配管作業■ソフトインストール・初期設定支援■装置出荷前の最終検査 等