具体的な業務内容
■自動機・省力機、半導体実装設備、プリント基板の異形部品挿入装置の機械設計業務を担当。仕様決定から設計業務(2DCAD/3DCAD)・調整・製造メンバーと協働しての完成までのフォローを一貫してお任せします。
■ご経験に合わせた案件をお任せします。まずは仕様変更からお任せする事を想定。ご経験に合わせた案件をお任せします。ご経験が浅い場合はロボットを使って簡単な動作設計練習から慣れて頂きますので安心ください
【手掛ける製品】FA機器、半導体実装装置、基板実装装置、基板検査装置
など多岐にわたります。納入までのリードタイムは2ヵ月〜半年ほど、
設計は1人〜4人単位で行い社内のチームで協力して作り上げます。