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日清紡マイクロデバイスＡＴ(株)
半導体後工程(組立工程)の設計開発業務と量産技術に関する業務をご担当いただきます。 【具体的業務】■半導体後工程の要素技術開発 ■新規パッケージの開発 ■部品実装工程の要素技術開発 ■生産性向上の企画立案 ■QCD改善業務 ■生産ラインの工程設計の立案と実施 など。 【当社の特徴】当社製品は産業機器・医療機器・通信・車載など様々な分野で使用されており、近年は車載分野に注力をしています！ 変更の範囲：当社業務全般
正社員
佐賀県
08:30～ 17:00
年収450～ 600万円
【必須】半導体関連のプロセスエンジニア経験(目安：5年程度) 【歓迎】チームリーダー経験/車載用分野経験/エキスパート志向の方 こんな方におすすめ：能動的に行動し、成長意欲の高い方
【キャリア】将来的には、技術部門の管理職として、マネジメント業務や新人教育等にてご活躍いただくことを期待しています！ 【当社の魅力】半導体業界の最先端動向等に触れることが出来ます！担当業務が社会に対し、どのような影響を与えているかを感じやすく、とてもやりがいを感じる環境です！
