具体的な業務内容
主に半導体及び液晶用製造装置部品などの技術開発関連業務として、お客さまからのご要望に基づき、材料の基礎開発をお任せします。
※下記の業務を適性に応じてお任せします。
■表面処理:アノダイズ処理(装置部品の表面を加工し、耐久性などを高める当社が特許を持つ表面処理技術)の開発
■接合技術開発:特殊な形状である装置部品の金属接合におけるオリジナル技術の開発 <使用ツール:SEM、3DCAD(SolidWorls)>
※半導体製造過程における成膜プロセスやエッチングプロセスの他、磁力発電機用のワイヤーとしても需要が増加しております。