具体的な業務内容
新製品・新事業の創成を担う研究開発部門では強みとする樹脂成形加工と超微粒子マテリアルの融合を重要テーマに位置付け、半導体、モビリティー分野など成長分野をターゲットとした製品開発に取り組んでおります。
中でもAIの普及で成長が期待される半導体分野に於いては、当該分野で経験を有する人材を積極的に登用し、開発力強化、スピードUPを図っていきます。ご入社後は以下の業務をお任せいたします。【1】樹脂成形加工技術、超微粒子マテリアル素材及び加工技術を習得頂き、これらを融合した製品の提案、設計、開発を担う業務 【2】半導体分野で競争可能な樹脂加工技術、超微粒子マテリアル素材及び加工技術の開発を担う業務