• ヘッドスプリング(株)

    【技術者中堅リーダーSW】IPOを見据えたハイテクベンチャー企業

    【技術者中堅リーダーSW】IPOを見据えたハイテクベンチャー企業

    正社員
    転勤なし
    年間休日120日以上
    • 情報更新日:2025/01/20
    情報提供元: リクルートエージェント

    仕事内容

    具体的な業務内容

    【ソフトウェア開発内容】■パワーエレクトロニクス関連製品の組込みSW・制御SW、LANやCANを用いた通信系
    ・組み込みSW:通信、アプリケーションやマイコン
    ・制御SW:パワーエレクトロニクス
    【業務内容】
    ■開発プロジェクトの全体マネジメント
    ■開発メンバーのリソース管理
    ■メンバのタスクマネジメント、労務管理、育成
    ■グループ目標達成に向けたaction

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      東京23区、その他東京都

      東京都品川区東品川2-5-5ハーバーワンビル3階
      勤務時間

      09:00~ 18:00

      給与

      年収500~ 700万円

    • 求人情報

      応募条件

      【必須】
      ■ソフトウェア開発部隊のマネジメント経験
      ■組み込みソフトウェアの開発経験、もしくは制御理論の知識および実践の経験

      その他特記事項

      【歓迎】
      ■インバータやDCDCコンバータ、パワーコンディショナ等のパワーエレクトロニクス関連製品の開発経験

    • 企業情報

      会社情報
      ヘッドスプリング(株)
      事業内容
      パワーエレクトロニクス製品の開発・製造・販売事業/次世代パワー半導体SiC/GaN)を活用し、先進的な車載用電力変換器の開発/新興国向けコンサルティング・新エネルギー事業・スマートエネルギー機器/蓄電システム事業
      従業員数 42人
      本社所在地 東京都品川区東品川2-5-5ハーバーワンビル3階
    • 応募方法