具体的な業務内容
■半導体製造装置の機械設計に携わって頂きます。世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。・メカ好きの方大歓迎!性能向上やコストダウンを目的とした
編集設計から、新たなものを生み出す開発設計まで行っており、経験や実績に応じて業務をお任せします。・希望により装置仕様決め、技術検証、解析業務、現場対応などにも関われます。・当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。・岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。