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タツモ(株)
■半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わって頂きます。 ・世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。 【詳細】 ・客先との仕様打合せ／ソフト設計／社内デバッグ／現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）／半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。 ・当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。 ・岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。
正社員
岡山県
08:30～ 17:30
年収430～ 550万円
【必須】■組み込みソフトウェア設計（C言語/PLC）の基礎知識がある方 【歓迎】■OS（Windows、iTRON）の知識■SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験
【ビジョン】当社は長年の大手半導体メーカーとの強固な関係を基盤に、新たな市場への進出を目指しています。 【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。
