具体的な業務内容
■弊社が製造を行っている半導体製造装置において、お客様の要望に沿った製造プロセスを提供するための研究開発を行って頂きます。
・主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究して頂きます。
【詳細】(1)お客様から依頼を受ける (2)自社設備で依頼頂いたプロセスを評価する (3)改善点も含めて報告書を作成し提出 (4)装置の仕様/サンプルを確認し、改めて評価する(5)出荷前の検査 (6)納入先での評価と報告書の提出※約2名で1台の装置を担当し、ひとり当たり2台程度の装置を評価します。・新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります(日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ 等)