具体的な業務内容
弊社が製造を行っている半導体製造装置において、主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究して頂きます。海外の企業などと共同研究を行っており、海外の学会への参加等も発生します。
【詳細】(1)お客様から依頼を受ける (2)自社設備で依頼頂いたプロセスを評価する (3)改善点も含めて報告書を作成し提出 (4)装置の仕様/サンプルを確認し改めて評価する(5)出荷前の検査 (6)納入先での評価と報告書の提出<将来的に新しいコンセプトの研究も発生>※約2名で1台の装置を担当。新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります。(日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ 等)