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タツモ(株)
■弊社が製造を行っている半導体製造装置において、主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究して頂きます。・中国市場への参入が拡大しており、一層強化するための募集となります。 【詳細】(1)お客様から依頼を受ける (2)自社設備で、依頼頂いたプロセスを評価する (3)改善点も含めて報告書を作成し提出 (4)装置の仕様/サンプルを確認し、改めて評価する(5)出荷前の検査 (6)納入先での評価と報告書の提出＜将来的に新しいコンセプトの研究も発生＞＊約2名で1台の装置を担当。新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります。（日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ 等）
正社員
岡山県
08:30～ 17:30
年収430～ 550万円
【必須】■学校で理系分野（化学・化学工学・物理・数学）のいずれかを専攻していた方 ■中国語での読解力・会話力 【歓迎】製造業における研究・開発のご経験 ◎UIターンも歓迎。住宅補助あり（条件有）
【強み】当社は半導体製造装置や付随した各種装置の製造販売を行っており、顧客の要望に応じた細かなカスタマイズが強みです。 【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。
