具体的な業務内容
半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に即戦力として携わって頂きます。世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。係長前後での職責を予定しております。
【詳細】
・客先との仕様打合せ/ソフト設計/社内デバッグ/現地立ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)/半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。
・当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。