具体的な業務内容
当社製品である半導体製造装置の、立上げ、メンテナンス業務がメインの業務です。主に海外(台湾)のお客様を担当頂き、先端プロセスに接することのできるやりがいのある業務です。
■入社後数年(最大5年程度)台湾(当社現地法人に出向)へ赴任し、台湾顧客のアフターサービスを担当していただきます。
■その後本社にてリーダー職となって頂くことを期待しています。
【装置の種類】仮接合・剥離装置/洗浄装置
【業務】現地に製品を納品した時の立ち上げ作業や、トラブル対応がメインです。台湾内の、世界的大手ファウンドリーメーカーにて駐在頂きます。※先端技術に関わりながら仕事ができます。