具体的な業務内容
弊社が製造する半導体製造装置において【先端パッケージング技術】の研究開発を行って頂きます。現在当社は自社ブランドのプロセス装置開発に力を入れており社としても業界としても新規性の高い装置を担当します。
【詳細】■装置を構成する材料の特性を理解して、プロセスを構築していく業務です。(無機系の材料を取り扱うことが多いです)■開発段階で、自社の装置に合うように、材料メーカーに材質の要望出し等を行って頂きます。■装置化に向けて、物理系・化学系の知識を活用しプロセス実験を行います。【やりがい】*自分の実験・研究が、1〜2年という短いスパンで世界の最先端を担う装置になっていくのを見ることができます