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(株)メガチップス
パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 【仕事内容】 ■最先端プロセスにおける組立検討 ■BGA基板配線設計業務 ■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ■パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成) ■パッケージ開発関連業務(熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務) ■海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）■試作日程調整
正社員
東京23区、その他東京都
年収550～ 1000万円
【必須】■半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識 ■パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験 ■CAD使用経験
■コミュニケーションスキル（社内、チーム内、協力会社、顧客との協力体制が構築できる/海外の協力会社や顧客と英語でコミュニケーションができる） 【歓迎】■チップレットにおける組立検討■Cadence APD (Advanced Package Designer)を使ったBGA基板配線設計■Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性■組立委託先でのトラブル対策■パッケージ設計/開発業務でのFMEAやDRBFM■不良解析及び不良対策
