具体的な業務内容
半導体製造部品(金型・リードフレーム等)を製造販売している当社にて、半導体製造装置(モールディング装置等)の開発・設計をお任せします。
▽親会社はプライム市場上場のローム社!シェア拡大のための採用募集▽
■当社は親会社のローム社に対し、リードフレームやMOLD装置・金型・保守部品といった専門的な製品を顧客のカスタム仕様で設計・注文制作・販売しています。主要製品は半導体用金型ですが、今後はモールディング装置のシェアも拡大していきたいと考えており、そのための増員採用です。
■メイン顧客はローム社であり、売上の90%を占めます。その他、国内企業(7%)や海外企業(3%)にも製品提供しています。