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日鉄マイクロメタル(株)
ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、製造ラインの設計や管理、設備導入・開発・設置、製造体制の効率化検討（工場内の導線など）をお任せします。 【期待】開発と現場をつなぎながら工場全体の生産性をあげる、遣り甲斐の大きな重要なポジションです。海外工場との連携も多くグローバルな活躍が可能です。※将来的な海外赴任の可能性有り。 【採用背景】ボンディングワイヤの世界的需要が大きく伸長したことに伴う生産技術体制の強化のための増員採用。 【入社後】教育体制も充実しており、入社後はOJTで教育致します。
正社員
埼玉県
年収450～ 600万円
【必須】■製造現場でのご経験(機械操作、組立、分解) ■製造ラインの構築に携わったご経験(機器選定・導入）
【尚可】■機械設計(作図経験）制御系ソフト操作。（シーケンスソフトの設計経験） ■英語力※制御ソフト、マニュアルの英文化、指導等、英語力活かせます【魅力】半導体接続材料"ボンディングワイヤ"の世界トップシェア！ ◆半導体業界の伸びに伴い需要増が見込まれる成長領域。 ◆パラジウム被覆のボンディングワイヤに続く更なる開発に注力！
