具体的な業務内容
2027年モデルをターゲットとしたMPS3.0(電極埋め込み構造)の開発を担当頂きます。
■リソグラフィー、エッチング、成膜、CMPと多岐にわたる工程があり、そのプロセスフロー設計を行って頂きます
■その試作したデバイスの特性評価を行い、設計メンバーと連携し、より最適な構造を模索する。また並行し、より特性改善ができる新規デバイス構造をブレーンストーミングを行い、フィージビリティ検証と源流技術開発を行って頂きます■開発活動の中で創出された技術のIP出願を積極的に行い、技術保護に努める。基礎開発が完了した技術に関して、FE process部門に引継ぎを行って頂きます