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(株)テクノスマイル
◎半導体装置立ち上げ業務を担って頂きます。 【業務内容詳細】 ◎半導体工場にて、CMP装置の分解・梱包・組立、及び現地立ち上げを担当していただきます。海外出張もありますので、グローバルな環境での仕事に挑戦したい方に最適です。 【使用ツール】 ・PC、一般工具
正社員
熊本県
08:30~ 17:15
年収348~ 443万円
【必須】 ■CMP装置に関わる作業経験者
【歓迎】 ■海外出張可能な方 ■レポート作成ができる方 ■向上心の高い方