具体的な業務内容
通信インフラ、フォトニクス、レーダー技術など多岐に渡る分野で技術を磨いてきた当社にて、高機能樹脂製品(半導体接着フィルム、機能樹脂など)の開発企画業務をお任せします。
■半導体用加工テープ技術(アクリルUV粘着剤+基材成膜)と半導体接着フィルム(エポキシ熱硬化樹脂+フィラー分散)及びAT生産技術(薄膜塗工技術、プリカット加工技術)を半導体市場以外に展開するため、半導体向け部材との親和性の高い分野における新規テーマ発掘、プロトタイプ作製および顧客紹介を行う■機能樹脂の樹脂発泡技術の適用についても検討を行い、新規分野発掘を行う