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古河電気工業(株)
CPU等の小型化高度化により発熱密度は高くなっていること、また増え続けるデータセンタ需要を支えるために北米大企業等からの需要増等の背景から、世界トップクラスの放熱製品の設計開発者を増員募集します。 ヒートシンクに使われるヒートパイプやベイパーチャンバーなど熱を運ぶ伝熱素子自体の開発となります。これらはAI、データ活用、サーバやPC、鉄道等、CPU等が内蔵される製品には必須となる放熱製品です。 【詳細】■製品設計(2D・3D CAD)※熱解析ソフト用いた製品設計、デザインレビュー■シミュレーション(構造設計※Creo, Autocad, Stream)■試作、性能評価、信頼性試験
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収600～ 800万円
【【全て必須】■機械設計経験(2D、3D CAD使用経験)■伝熱工学の知識(大学レベル可)■英語力(英文メール経験)※海外顧客、海外量産工場とのやり取り及び将来的な昇格に必要なため
【歓迎】■熱解析、金属加工、熱処理の知見■熱解析ソフト、伝熱工学を利用した設計経験 【将来性】■AI/クラウド等データ処理はより高度化しており、ASIC/GPU等に掛かる負荷も膨大で多くの熱を発します。またCPU等のチップのサイズに制約がある為、高度な放熱技術が必要です。本製品は競合も国内にはほとんどなく、当社の高い技術力で北米を中心とした超大手企業と取引を行っており、今後も需要が増える見込みです。
