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古河電気工業(株)
CPU等の小型化高度化により発熱密度は高くなっていること、また増え続けるデータセンタ需要を支えるために北米大企業等からの需要増等の背景から、世界トップクラスの放熱製品の設計開発者を増員募集します。 ヒートシンクに使われるヒートパイプやベイパーチャンバー、熱を運ぶ伝熱素子自体の開発をご担当★AI、データ活用、サーバやPC、鉄道等CPU等が内蔵される製品には必須。 【詳細】■製品設計(2D・3D CAD)※熱解析ソフト用いた製品設計、デザインレビュー■熱性能設計■工程設計■シミュレーション(構造設計※Marc、Solidworks)■試作、性能評価、信頼性試験(ヒートシンク化し評価)■仕様決め、出図、量産立上げ
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収600～ 800万円
【全て必須】■機械設計経験(2D、3D CAD使用経験)■伝熱工学の知識(大学レベル可)■英語力(メールでの読み書き程度)※海外顧客、海外量産工場とのやり取り及び将来的な昇格に必要なため
【歓迎】■熱解析、金属加工、熱処理のご知見■熱解析ソフト、伝熱工学を利用した設計経験 【将来性】■AI/クラウド等データ処理はより高度化しており、ASIC/GPU等に掛かる負荷も膨大なため多くの熱を発します。また高度化してもCPU等のチップは大きくなりにくい為より高度な排熱が必要です。競合も国内にはほとんどなく、当社の高い技術力をもってデータ処理が必要な超大手企業と取引を行っている、今後も需要増える見込み。
