具体的な業務内容
CPU等の小型化高度化により発熱密度は高くなっていること+増え続けるデータセンタ需要を支えるために北米大企業等からの需要増等の背景から、世界トップクラスの放熱製品(水冷)の設計開発者を増員募集します。
【製品】ヒートシンクに使われるヒートパイプやベイパーチャンバーなど熱を運ぶ伝熱素子自体の開発(空冷→水冷)。AI/データ活用/サーバやPC/鉄道/CPU等が内蔵される製品には必須となる製品
【詳細】■製品設計(2D・3D CAD)※熱解析ソフト用いた製品設計、デザインレビュー■シミュレーション(構造設計※Creo, Autocad, Stream)■試作、性能評価、信頼性試験
【働き方】平均残業40h程度、繁忙期70h可能性有、海外出張機会有