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古河電気工業(株)
当社製品の半導体デバイスの製造に用いられる粘着テープ(ダイシングテープ、バックグラインディングテープ)の設計開発業務をご担当いただきます。 ■上記製品の設計開発及び試作評価※各種物性試験(粘着力、粘弾性、引張試験、熱分析等)、半導体加工用プロセス適性(バックグラインド、ダイシング、ピックアップ・ボンディング)を基に、粘着剤層の配合設計、基材フィルムの材料選定・設計■製造部隊と協力して開発した製品の製造安定性確立■営業部隊と協力して顧客(国内・海外共に。海外顧客メイン)訪問による開発説明のプレゼン、評価結果ヒアリング、立ち合い評価
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収550～ 900万円
【必須】■粘着剤/フィルム/テープ等高分子有機化学に関する設計開発・研究のいずれかの経験 【歓迎】■半導体製造プロセス(特に後工程)に関する知見■海外顧客とのやりとり経験(英文資料や会議があるため英語に
慣れることが望ましい) 【魅力】■ノリと粘着剤を全て自社工場で一貫して設計製造しているため、顧客のそれぞれのご要望に合わせて柔軟にカスタマイズも可能なた顧客との信頼関係が構築されている■年々重要性の高まる半導体業界及び関連する先端技術に関わることができる■裁量の幅が大きく、自らが中心となって新製品の設計開発及び関連業務を遂行することができる■中途入社が多数おり、受け入れ体制が充実している。
