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ＴＯＷＡレーザーフロント(株)
【業務概要】 ・レーザ光源・光学系の設計・評価およびレーザ加工評価。 ・加工プロセス起点によるレーザシステム（光学／メカ／制御）の開発 【業務詳細】 ・固体レーザもしくはファイバレーザ（主に微細加工）の光源や光学系の設計、評価業務（自主開発／受注開発）、微細加工のプロセス開発。 ・専門スキルをもった人達とのチームで、実用化されている加工応用、新たなレーザ工法に向けたレーザ装置の開発 ※業務内容の変更の範囲：当社業務全般への変更可能性あり
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収450～ 630万円
【必須】・レーザ加工システムの設計、もしくはレーザ加工プロセス評価の業務経験 【歓迎】・固体レーザ、ファイバレーザの光源の設計経験・加工用レーザの光学系、制御系の設計経験
【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に寄与しています。
