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ＴＯＷＡレーザーフロント(株)
【業務詳細】・レーザー加工装置のシステム設計・レーザ加工装置の開発設計（メカ、電気、制御）、組立調整、納入までのプロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携し業務推進。 将来的には、協力会社や社内関係部門と連携し工程管理やコスト管理をお任せします。将来的にはリーダークラスを担って頂きます。 【新規事業への挑戦】競争が激化する昨今では、常に顧客の期待を超える、一歩先の技術提案が求められます。現在、当社のレーザー技術（微細加工技術）を活かして、新たな分野の開拓を始めるタイミングです。「挑戦」というキーワードで突き動く方、ぜひご応募をお待ちしております。
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収650～ 770万円
【必須】電気,メカ,装置制御設計経験などいずれか経験10年程度 【歓迎】◇レーザ加工装置、半導体製造装置、産業用（FA関係）装置、または生産設備等のメカ設計、エレキ設計、制御系設計経験者
半導体装置を取り扱う業界、電子部品業界の方 ◇C言語の使用経験 【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がる技術。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用されてます。
