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ＴＯＷＡレーザーフロント(株)
電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置のシステム設計開発を担当いただきます。 【具体的には】・レーザー加工装置のシステム設計。 ・レーザ加工装置の受注活動の支援、顧客との仕様整合、技術開発設計（メカ、エレキ、制御）、製造技術部門への組立調整指示、設計検証、納品および現地調整支援、まで一連のプロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携しながら業務を行う。 ・協力会社や社内関係部門と連携し、技術開発/設計業務全般を遂行。
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収650～ 770万円
【必須】電気,メカ,装置制御設計経験などいずれか経験3年以上 【歓迎】レーザ加工装置、半導体製造装置、産業用（FA関係）装置、または生産設備等のシステム担当、メカ設計、エレキ設計、制御系設計経験者
【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がる技術。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用されてます。
