具体的な業務内容
電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込・制御ソフトウエア開発を担当。主要なプログラミングはベンダーにお任せし、ソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を行って頂きます。
・レーザー加工装置の構造設計、制御ソフトウェア開発。
・レーザ加工装置の開発設計(メカ、エレキ、制御、レーザ、ソフト)、組立て調整、納品まで一連のプロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携しながら業務を行う。
・将来的には、ベンダー会社と主要のプログラミングは協力して⾏いソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を行う。