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ＴＯＷＡレーザーフロント(株)
電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込･制御ソフトウエア開発を担当。主要なプログラミングはベンダーにお任せし、ソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を行って頂きます。 ・レーザー加工装置の構造設計、制御ソフトウェア開発。 ・レーザ加工装置の開発設計（メカ、エレキ、制御、レーザ、ソフト）、組立て調整、納品まで一連のプロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携しながら業務を行う。 ・将来的には、ベンダー会社と主要のプログラミングは協力して⾏いソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を行う。
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収450～ 630万円
【必須】■組み込み、装置制御の経験（経験年数3年以上）■C言語の使用経験【歓迎】PC制御（開発環境：MicrosoftVisuaStudio,C#,VB.net） ・ロジカルシンキング知識・マインドマップ知識
【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に寄与しています。
