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ファスフォードテクノロジ(株)
世界各国の産業を技術で支えるソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。 半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。 この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
正社員
山梨県
08:30～ 17:00
年収350～ 550万円
【必須】 ■C言語系（C、C＋＋）による装置自動制御または画像処理開発の実務経験5年以上 ※半導体製造装置の専門知謙は問いません。
【尚可】 ■情報処理技術者資格（FE、APなど）
