| キャリコネ 口コミ・評判の情報サイト
ファスフォードテクノロジ(株)
■フィールドサービスとして、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」のお客様先に出向き製品のセットアップ、修理、改造をご担当いただきます。※建設業務はございません。 ■担当エリアは幅広く、取引先は国内/中国/韓国/台湾/東南アジア/インド/ブラジル/EUが対象となります。※但しブラジル、EUは機会少ない■年間の出張は、延べ日数で2〜3ヶ月程度です。■また、お客様や現地サービスメンバとの情報窓口を担当する業務も対応いただきます。 【製品】半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシングされたチップを基板に接着することをボンディングと言い、そのための装置をボンダと言います。
正社員
山梨県
08:30～ 17:00
年収350～ 550万円
【いずれか必須】■学校で理工系を学んだ方■装置に関する機械・電気の何かしらの実務経験 【英語力】■日常会話レベルの英語力スキルをお持ちの方
【尚可】半導体業界でのご経験がある方、近しい業界でのご経験 【入社後】製造現場体験(1〜2ヶ月。自社の製造ラインに入って、製品について学んで頂きます)⇒先輩社員の動向(お客様に出向きながら実践的なノウハウを吸収して頂く) ≪求める人物像≫ チームとしての協調性があり、共に、新しい技術を追いかけ、スピード感を持って仕事に取り組む人
