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(株)サヤカ
自動車や電子機器などの幅広い製品に使用される電子基板を分割する装置の開発〜製造販売まで担う当社にて、製品の新機能/新製品開発(制御設計・ハード設計)担当を募集。未経験でもしっかりと研修を実施します。 【開発事例】■設備機器が自動で破損箇所を特定できたり、よく破損する箇所や原因を特定できるように新機能追加 ■稼働状況のデータをサーバに収集し安定稼働を維持できるように開発 ※特に電気分野をメインに担当頂きますが、機械分野の担当と共に開発を実施。また、当社売上の60％が海外の為、海外ニーズに応えていく面白さもあります。【育成】先輩のフォローからはじめ、OJTにて業務習得を目指していきます。
正社員
東京23区、その他東京都
08:30～ 17:30
年収500～ 700万円
【必須】■機械系の電気・電子学部学科卒の方 ※当社は一気通貫で顧客ニーズに応えていくため、設計から生産までを担っています。製造の全行程に社員全員で取り組む団結力があります。
【当社の特徴】当社のルーター式基板分割機は国内No.1の納入実績(現在は6割以上海外へ納入)を誇り、国内ではパナソニック、トヨタ自動車他数百社と取引。近年は外資系企業（イーロンマスク氏のスペースX社など）への納入実績が増加。切断時に粉塵を残さない独自技術、機械自体が長持ちする点等、技術面で高評価を得ています。今後“日本の研究開発分野”にも当社の技術を活かすべく、特にソフト面での技術開発を行います。
