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(株)サヤカ
自動車や電子機器などの幅広い製品に使用される電子基板を分割する装置の開発〜製造販売まで担う当社にて、機械設計担当者を募集します。未経験でも先輩社員によるOJT研修を実施します。 北米・アジア圏等の海外からの需要拡大を背景とした増員募集です。 基板分割機や各機械で使用する治工具の設計を担当して頂きます。治工具の経験値が上がってきたら、各機械のユニットの設計を行ってもらい経験を積んで頂きます。又、併行して要素技術開発に関するテーマを上司にフォローしてもらいながら進めてもらいます。最終的には基板分割機や各機械を一人で設計できるようになって頂きます。
正社員
東京23区、その他東京都
08:30～ 17:30
年収400～ 700万円
【いずれか必須】1.2D,3DCADを使用した産業機械、半導体製造装置、工作機械、FA機器の機械設計経験 2.機械工学出身もしくは4力学の習得 【歓迎】電気電子工学の知識のある方
【当社の特徴】当社のルーター式基板分割機は国内No.1の納入実績(現在は6割以上海外へ納入)を誇り、国内ではパナソニック、トヨタ自動車他数百社と取引。近年は外資系企業（イーロンマスク氏のスペースX社など）への納入実績が増加。切断時に粉塵を残さない独自技術、機械自体が長持ちする点等、技術面で高評価を得ています。今後“日本の研究開発分野”にも当社の技術を活かすべく、特にソフト面での技術開発を行います。
