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住友電工システムソリューション(株)
【構造設計者】機械構造の設計業務全般を担当していただきます。 【FPGA設計者】ハードウェア記述言語を用いたPLD、FPGAの設計・開発業務全般を担当していただきます。 ◆新製品開発プロジェクトにおける構造設計、既存製品の改良設計、それらに関連する設計図面やドキュメントの作成等 ◆構造の強度や流体の挙動をシミュレーションにて解析・確認 ◆ハードウェア記述言語を用いたPLD、FPGAの設計・開発業務 ◆RTL設計とModelSimを用いた論理シミュレーション ◆基板やソフトウェアと結合し、システム全体の統合テスト・デバッグ
正社員
大阪市、その他大阪府
年収450～ 550万円
【必須】 ■構造設計者:構造設計経験 ■FPGA設計者:FPGA設計経験5年以上
【歓迎】 ■構造設計者:◇板金設計、機械設計、及び樹脂設計に関する専門知識、表面処理技術や樹脂材料の知識◇Solidworks SimulationやSolidworks Flow Simulationを利用した経験 ■FPGA設計者◇HDLコードの読解力、複雑な設計に対するスキル◇VHDLを用いたRTL設計の経験◇設計仕様書および検証仕様書のドキュメンテーション経験◇円滑なコミュニケーションスキルを有し、チームで協力ができる方
