| キャリコネ 口コミ・評判の情報サイト
(株)藤田製作所
電子機器製造を行う当社にて基板実装工程のマネジメントをお任せいたします。 ※変更の範囲：会社の定める業務 【基板実装工程の仕事内容】 ■機械の操作 ■部品の補充 ■プログラミング ■不良品の取り出し・修理 ■原因究明や改善など ■半田槽工程のマネジメント 基板実装（SMT・DIP）と基板外観検査（自動光学検査／AOI）の製造業務です。携わる製品は、既存事業のIT/IoT製品に使われるものや新規事業の車載製品のものなど多種多様なものになります。
正社員
名古屋市、その他愛知県
09:00～ 18:00
年収417～ 508万円
【必須】■基板実装関連（SMT・DIP・AOI）のいずれかの経験（5年以上） ■量産工程での業務経験■PCによる業務経験 【歓迎】■マイクロソルダリング技術要員にある認証をお持ちの方(日本溶接協会様主宰)
【魅力】職場環境は風通しがよく、自由に意見を言える雰囲気が魅力です。ポジティブな取り組みを評価する社風のため、発想を活かして、社長に提案することが可能です。社員旅行で社員の親睦を高める機会もございます。中途入社の方も多く、働きやすい環境です。創業時から受け継いできたのは「人のつながりを大事にすること」。工場は、設備投資で最先端ですが人情味あふれた社内です。
