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ＴＯＷＡ(株)
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。 【具体的な仕事内容】 ■お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ■お客様のニーズから新しい機能の提案 ■開発部門へのフィードバック ■お客様への技術トレーニングの実施 ※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義〜設計〜テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
正社員
京都市、その他京都府
年収500～ 700万円
【必須】■自動機(FA)の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方 ■以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方 (PLCを用いた機械制御設計、C#、.net、C++、VC、VB.net、
SEMI規(SECS/GEM)、VBA 等) ■協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方 ■技術英語（初級） 【歓迎】■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験 ■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験 ■SECS/GEM, GEM300の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験 ■機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識 ■技術的な問題解決能力
