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ＴＯＷＡ(株)
■半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務を担当。構想検討から顧客との仕様調整、成形プロセスの確立を行い、製品の品質と性能向上を支えます。 ■顧客の仕様をもとに設計要件を検討し、3D CADを用いた構想設計・詳細設計・データ作成まで一貫して実施。 ■成形評価やチェックモールド、国内外の顧客との仕様打合せや現地立ち上げにも関与します。 ■少人数チームでの設計となるため、設計者としての意見が反映されやすく、モノづくりの最前線に近い環境で働くことができます。
正社員
佐賀県
08:30～ 17:30
年収490～ 650万円
【必須】■３DCADでの設計経験
【やりがい】■常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計も都度オーダーメイドやアレンジも必要とされます。その中で設計者として、納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアを形にしていく達成感、やりがいがあります。 ■少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。
