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ＴＯＷＡ(株)
モールディング装置の仕様決定を行う上流工程である制御ソフトウェア設計業務を任せます。装置の動作制御や操作画面、通信機能などを開発し、製品の高性能・高精度化をソフトウェア面から支える役割を担います。 ■半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ■HMI（画面ソフトウェア）開発 ■SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 開発環境の内製化に力を入れており、全ての工程を自社で行っております。開発は、機械・電気・ソフトウェアの各チームで人選し、チームを組んで進めており、構想段階から顧客先での試運転までを広く携わることが出来ます。
正社員
京都市、その他京都府
08:30～ 17:30
年収570～ 800万円
【いずれか必須】HMI/Host(通信系)の実務経験 ■制御設計の経験 (使用言語）C#、.net、C++、VC、VB.net、VBA、SEMI規格(SECS/GEM)等 (開発環境)VisualStudio2008、VC++6.0、C++Builder5.0 等
【半導体モールディング装置世界No.1】半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれ、TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外からも高い評価、海外売上比率が80％以上となっています。5G化・IoT化が進む今日、同社の半導体チップを衝撃や外部環境から守るモールディング技術はLEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
