具体的な業務内容
弊社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ(通称HSC)を複数枚筐体に収めたHSCモジュール・システムの開発設計および
制御基板に搭載するCPUの制御ソフト開発を担当する業務です。
■親会社である武蔵精密工業と協業し、HSCモジュール制御システム開発
■ソフト開発統合環境を使用し、ワンチップマイコンを使用した組込ソフト開発
■北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発
■各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験 ■市場でのトラブルシューティング