| キャリコネ 口コミ・評判の情報サイト
(株)Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 【業務内容】 ■接合受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ■加工納期の調整など全体の工程管理 ■技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応（納期調整や調達など） ※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください（https://www.d-process.jp/business/bonding/）
正社員
東京23区、その他東京都
09:15～ 18:00
年収500～ 800万円
【必須条件】 ■半導体、電子デバイス業界に携わった経験をお持ちの方 ■当社と同業界に携わった経験をお持ちの方
【歓迎要件】 ■半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーに おける技術営業のご経験者 【キャリアパス】 エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。
