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(株)Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社のCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。 【具体的には】 ■CMP受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業 ■加工納期の調整と全体工程管理 ■技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応(電話、メール、対面など) ※詳しい当社の技術についてはこちらをご覧ください。（https://www.d-process.jp/business/cmp/）
正社員
東京23区、その他東京都
09:15～ 18:00
年収500～ 800万円
【必須条件】 ■半導体、電子デバイス業界に携わった経験をお持ちの方 ■当社と同業界に携わった経験をお持ちの方
【歓迎要件】 ■半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおけるプロセス技術・エンジニアのご経験者 【キャリアパス】 エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。
